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codice articolo del costruttore | LGJ10145TS-152MR22-H |
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Numero di parte futuro | FT-LGJ10145TS-152MR22-H |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LGJ |
LGJ10145TS-152MR22-H Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 1.5mH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 260mA |
Corrente - Saturazione | 220mA |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 3.4 Ohm |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 1kHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 2-SMD |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.398" L x 0.398" W (10.10mm x 10.10mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.177" (4.50mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LGJ10145TS-152MR22-H Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | LGJ10145TS-152MR22-H-FT |
MHQ0603P36NHTD25
TDK Corporation
MHQ0603P39NHTD25
TDK Corporation
MHQ0603P3N0BTD25
TDK Corporation
MHQ0603P3N1BTD25
TDK Corporation
MHQ0603P3N2BTD25
TDK Corporation
MHQ0603P3N3BTD25
TDK Corporation
MHQ0603P3N4BTD25
TDK Corporation
MHQ0603P3N5BTD25
TDK Corporation
MHQ0603P3N6BTD25
TDK Corporation
MHQ0603P3N7BTD25
TDK Corporation
A54SX16A-2TQG144
Microsemi Corporation
XC3S1000-4FGG676I
Xilinx Inc.
APA600-FGG484A
Microsemi Corporation
APA600-FG256
Microsemi Corporation
LCMXO3L-2100E-5UWG49ITR
Lattice Semiconductor Corporation
EP1C3T100I7
Intel
A3PN250-1VQG100
Microsemi Corporation
EP3C55F484C8
Intel
5SGXEA7H3F35C2N
Intel
5AGXMA5G4F31C4N
Intel