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codice articolo del costruttore | LGJ10145TS-101M1R0-H |
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Numero di parte futuro | FT-LGJ10145TS-101M1R0-H |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LGJ |
LGJ10145TS-101M1R0-H Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 100µH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 1.1A |
Corrente - Saturazione | 1A |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 200 mOhm |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 1kHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 2-SMD |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.398" L x 0.398" W (10.10mm x 10.10mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.177" (4.50mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LGJ10145TS-101M1R0-H Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | LGJ10145TS-101M1R0-H-FT |
MHQ0603P2N8BTD25
TDK Corporation
MHQ0603P2N9BTD25
TDK Corporation
MHQ0603P30NHTD25
TDK Corporation
MHQ0603P33NHTD25
TDK Corporation
MHQ0603P36NHTD25
TDK Corporation
MHQ0603P39NHTD25
TDK Corporation
MHQ0603P3N0BTD25
TDK Corporation
MHQ0603P3N1BTD25
TDK Corporation
MHQ0603P3N2BTD25
TDK Corporation
MHQ0603P3N3BTD25
TDK Corporation
XC3S400-4FG456I
Xilinx Inc.
EP20K300EFI672-2X
Intel
5SGXMA3K3F40C4N
Intel
EP4SE530F43C4ES
Intel
XC5VLX50-2FF1153I
Xilinx Inc.
XC4036XL-3HQ208I
Xilinx Inc.
XC7K325T-1FFG900C
Xilinx Inc.
A42MX09-1TQG176M
Microsemi Corporation
A40MX02-PQG100A
Microsemi Corporation
EP3CLS150F780C7N
Intel