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codice articolo del costruttore | LGC26D105MAT2S1 |
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Numero di parte futuro | FT-LGC26D105MAT2S1 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LGC2 (LGA) |
LGC26D105MAT2S1 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 6.3V |
Coefficiente di temperatura | X5R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
Caratteristiche | Low ESL (Multi-Terminal) |
Giudizi | - |
applicazioni | Bypass, Decoupling |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.081" L x 0.052" W (2.06mm x 1.32mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.022" (0.55mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LGC26D105MAT2S1 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | LGC26D105MAT2S1-FT |
MA101C152KAA-BULK
AVX Corporation
MA101C221KAA
AVX Corporation
MA101C221KAA-BULK
AVX Corporation
MA101C222JAA
AVX Corporation
MA101C222MAA
AVX Corporation
MA101C272MAA-BULK
AVX Corporation
MA101C331KAA-BULK
AVX Corporation
MA101C391KAA
AVX Corporation
MA101C392KAA
AVX Corporation
MA101C392KAA-BULK
AVX Corporation
XC3S1000-5FTG256C
Xilinx Inc.
XC3S1400AN-5FGG484C
Xilinx Inc.
A3PN125-Z1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K10ATC100-2
Intel
EP3SE260H780I4N
Intel
5SGXMA3E1H29C2LN
Intel
XC4044XL-3HQ208C
Xilinx Inc.
XC7VX690T-1FFG1930I
Xilinx Inc.
EP2AGX95EF35I3N
Intel
EP20K400BI652-2V
Intel