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codice articolo del costruttore | LG226C103MAT2S1 |
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Numero di parte futuro | FT-LG226C103MAT2S1 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LG22 (LGA) |
LG226C103MAT2S1 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 10000pF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 6.3V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Low ESL (Reverse Geometry) |
Giudizi | - |
applicazioni | Bypass, Decoupling |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0306 (0816 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.030" L x 0.063" W (0.76mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.022" (0.55mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LG226C103MAT2S1 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | LG226C103MAT2S1-FT |
MA101C222JAA
AVX Corporation
MA101C222MAA
AVX Corporation
MA101C272MAA-BULK
AVX Corporation
MA101C331KAA-BULK
AVX Corporation
MA101C391KAA
AVX Corporation
MA101C392KAA
AVX Corporation
MA101C392KAA-BULK
AVX Corporation
MA101C471MAA-BULK
AVX Corporation
MA101C472KAA
AVX Corporation
MA101C472KAA-BULK
AVX Corporation
XC4005E-4PQ208I
Xilinx Inc.
AGLE3000V2-FGG484
Microsemi Corporation
AGL600V5-FGG484I
Microsemi Corporation
EPF10K50VFC484-2
Intel
EP4CE22F17C6N
Intel
XC7A200T-L1FFG1156I
Xilinx Inc.
LCMXO256C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO640E-3BN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-95EA-7FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K30AQC208-2N
Intel