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codice articolo del costruttore | LEM2520T330J |
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Numero di parte futuro | FT-LEM2520T330J |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LE, M Type |
LEM2520T330J Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
genere | Wirewound |
Materiale: core | - |
Induttanza | 33µH |
Tolleranza | ±5% |
Valutazione attuale | 110mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 7.1 Ohm Max |
Q @ Freq | 25 @ 2.52MHz |
Frequenza - Autorisonante | 15MHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C |
Frequenza di induttanza - Test | 2.52MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 1008 (2520 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 1008 (2520 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.079" (2.00mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LEM2520T330J Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | LEM2520T330J-FT |
LAP02TA220K
Taiyo Yuden
LAP02TA221K
Taiyo Yuden
LAP02TA270K
Taiyo Yuden
LAP02TA2R2K
Taiyo Yuden
LAP02TA2R7K
Taiyo Yuden
LAP02TA330K
Taiyo Yuden
LAP02TA390K
Taiyo Yuden
LAP02TA3R3K
Taiyo Yuden
LAP02TA3R9K
Taiyo Yuden
LAP02TA470K
Taiyo Yuden
XA3S200A-4FTG256Q
Xilinx Inc.
XC3S400-4FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX72A-FGG484
Microsemi Corporation
M2GL010T-FGG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BG456M
Microsemi Corporation
A3PE3000-2PQG208I
Microsemi Corporation
10M08DCF256C7G
Intel
5SGXEABK2H40C2LN
Intel
XCV100-4BG256C
Xilinx Inc.
AGL1000V5-FGG144
Microsemi Corporation