casa / prodotti / Circuiti integrati (circuiti integrati) / Interfaccia - Telecom / LE58QL061BVC
codice articolo del costruttore | LE58QL061BVC |
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Numero di parte futuro | FT-LE58QL061BVC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
LE58QL061BVC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Funzione | Subscriber Line Interface Concept (SLIC) |
Interfaccia | PCM |
Numero di circuiti | 4 |
Tensione - Fornitura | 3.3V |
Corrente - Fornitura | - |
Potenza (Watt) | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 44-TQFP |
Pacchetto dispositivo fornitore | 44-TQFP (10x10) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LE58QL061BVC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | LE58QL061BVC-FT |
SI32266-C-FM1R
Silicon Labs
SI32266-C-GM1
Silicon Labs
SI32266-C-GM1R
Silicon Labs
SI32267-C-FM1
Silicon Labs
SI32267-C-FM1R
Silicon Labs
SI32267-C-GM1
Silicon Labs
SI32267-C-GM1R
Silicon Labs
SI32268-C-GM1
Silicon Labs
SI32268-C-GM1R
Silicon Labs
SI32269-C-GM1
Silicon Labs
A54SX32A-1TQG144
Microsemi Corporation
XC3S400AN-4FTG256C
Xilinx Inc.
A54SX32A-1TQG176M
Microsemi Corporation
M1AGL600V5-FGG484
Microsemi Corporation
5SGXEB5R3F40I3N
Intel
5SGXMB9R1H43I2N
Intel
M1AFS1500-FGG676I
Microsemi Corporation
10AX115N2F45E1SG
Intel
EP2AGX95EF35C6N
Intel
EP2AGX125EF29C5NES
Intel