casa / prodotti / Circuiti integrati (circuiti integrati) / Interfaccia - Telecom / LE57D122BTCT
codice articolo del costruttore | LE57D122BTCT |
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Numero di parte futuro | FT-LE57D122BTCT |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
LE57D122BTCT Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Funzione | Subscriber Line Interface Concept (SLIC) |
Interfaccia | 2-Wire |
Numero di circuiti | 2 |
Tensione - Fornitura | 4.75V ~ 5.25V |
Corrente - Fornitura | - |
Potenza (Watt) | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 44-TQFP Exposed Pad |
Pacchetto dispositivo fornitore | 44-TQFP-EP (10x10) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LE57D122BTCT Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | LE57D122BTCT-FT |
LE9642PQCT
Microsemi Corporation
LE9643AQC
Microsemi Corporation
LE9643AQCT
Microsemi Corporation
LE9651PQC
Microsemi Corporation
LE9651PQCT
Microsemi Corporation
LE9652PQC
Microsemi Corporation
LE9652PQCT
Microsemi Corporation
BCM8747BKFBG
Broadcom Limited
DS21448N
Maxim Integrated
AS2522B
ams
AT6002A-4AC
Microchip Technology
5SGXEA5N2F40C1N
Intel
EP4CE22E22C9L
Intel
EP4S40G5H40I3N
Intel
XC7VX485T-2FFG1157C
Xilinx Inc.
XC6VLX760-2FFG1760C
Xilinx Inc.
XC2VP30-5FFG1152C
Xilinx Inc.
XC7K160T-1FF676C
Xilinx Inc.
M1A3P600-2FGG144
Microsemi Corporation
EP2SGX130GF40C5NES
Intel