casa / prodotti / Circuiti integrati (circuiti integrati) / Interfaccia - Telecom / LE57D121BTCT
codice articolo del costruttore | LE57D121BTCT |
---|---|
Numero di parte futuro | FT-LE57D121BTCT |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
LE57D121BTCT Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Funzione | Subscriber Line Interface Concept (SLIC) |
Interfaccia | 2-Wire |
Numero di circuiti | 2 |
Tensione - Fornitura | 4.75V ~ 5.25V |
Corrente - Fornitura | - |
Potenza (Watt) | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 44-TQFP Exposed Pad |
Pacchetto dispositivo fornitore | 44-TQFP-EP (10x10) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LE57D121BTCT Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | LE57D121BTCT-FT |
LE9641PQCT
Microsemi Corporation
LE9642PQC
Microsemi Corporation
LE9642PQCT
Microsemi Corporation
LE9643AQC
Microsemi Corporation
LE9643AQCT
Microsemi Corporation
LE9651PQC
Microsemi Corporation
LE9651PQCT
Microsemi Corporation
LE9652PQC
Microsemi Corporation
LE9652PQCT
Microsemi Corporation
BCM8747BKFBG
Broadcom Limited
AT6002A-4AC
Microchip Technology
5SGXEA5N2F40C1N
Intel
EP4CE22E22C9L
Intel
EP4S40G5H40I3N
Intel
XC7VX485T-2FFG1157C
Xilinx Inc.
XC6VLX760-2FFG1760C
Xilinx Inc.
XC2VP30-5FFG1152C
Xilinx Inc.
XC7K160T-1FF676C
Xilinx Inc.
M1A3P600-2FGG144
Microsemi Corporation
EP2SGX130GF40C5NES
Intel