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codice articolo del costruttore | LDEPD1330KA5N00 |
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Numero di parte futuro | FT-LDEPD1330KA5N00 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LDE |
LDEPD1330KA5N00 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 3300pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione nominale - CA. | 200V |
Tensione nominale - CC | 630V |
Materiale dielettrico | Polyester, Polyethylene Naphthalate (PEN), Metallized - Stacked |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 2220 (5750 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.236" L x 0.197" W (6.00mm x 5.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.102" (2.60mm) |
fine | Solder Pads |
Lead Spacing | - |
applicazioni | Automotive |
Giudizi | AEC-Q200 |
Caratteristiche | High Temperature |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LDEPD1330KA5N00 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | LDEPD1330KA5N00-FT |
C276CC24800AA0J
KEMET
C276CC25100AA0J
KEMET
C276CC25140AA0J
KEMET
C276CC25200AA0J
KEMET
C276CC34630AA0J
KEMET
C276CC35120AA0J
KEMET
C276CC35150AA0J
KEMET
C276CC35250AA0J
KEMET
C276CC35600AA0J
KEMET
C276CC35600AA1J
KEMET
XCV300E-7FG456C
Xilinx Inc.
M1A3P1000-1FGG484I
Microsemi Corporation
M1A3P400-PQ208
Microsemi Corporation
MPF300TL-FCVG484I
Microsemi Corporation
10CL006YU256C8G
Intel
LFEC6E-4Q208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-12SE-6F256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX110DF29C2X
Intel
EPF10K100ARC240-2
Intel
EP20K200RC208-3V
Intel