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codice articolo del costruttore | LDEMD2330KA5N00 |
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Numero di parte futuro | FT-LDEMD2330KA5N00 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LDE |
LDEMD2330KA5N00 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.033µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione nominale - CA. | 160V |
Tensione nominale - CC | 400V |
Materiale dielettrico | Polyester, Polyethylene Naphthalate (PEN), Metallized - Stacked |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 2220 (5750 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.236" L x 0.197" W (6.00mm x 5.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.134" (3.40mm) |
fine | Solder Pads |
Lead Spacing | - |
applicazioni | Automotive |
Giudizi | AEC-Q200 |
Caratteristiche | High Temperature |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LDEMD2330KA5N00 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | LDEMD2330KA5N00-FT |
C276CAA4800AV1J
KEMET
C276CAC5140AG0J
KEMET
C276CC24500AA0J
KEMET
C276CC24800AA0J
KEMET
C276CC25100AA0J
KEMET
C276CC25140AA0J
KEMET
C276CC25200AA0J
KEMET
C276CC34630AA0J
KEMET
C276CC35120AA0J
KEMET
C276CC35150AA0J
KEMET
AT40K10AL-1BQC
Microchip Technology
LCMXO640C-4TN100C
Lattice Semiconductor Corporation
XCV1000E-6FG900I
Xilinx Inc.
M2GL060T-1FCSG325
Microsemi Corporation
A40MX02-3PLG68I
Microsemi Corporation
EPF10K130EFC672-2X
Intel
LFXP6E-3QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-256HC-6UMG64C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K50VRC240-3
Intel
EP1SGX25DF1020C6N
Intel