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codice articolo del costruttore | LDEIG3820KA0N00 |
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Numero di parte futuro | FT-LDEIG3820KA0N00 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LDE |
LDEIG3820KA0N00 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.82µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione nominale - CA. | 120V |
Tensione nominale - CC | 250V |
Materiale dielettrico | Polyester, Polyethylene Naphthalate (PEN), Metallized - Stacked |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 5040 (127102 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.512" L x 0.409" W (13.00mm x 10.40mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.224" (5.70mm) |
fine | Solder Pads |
Lead Spacing | - |
applicazioni | Automotive |
Giudizi | AEC-Q200 |
Caratteristiche | High Temperature |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LDEIG3820KA0N00 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | LDEIG3820KA0N00-FT |
C4AEJBU4270A1WJ
KEMET
C4AEJBU4400A1XJ
KEMET
C4AEHBU5150A12J
KEMET
C4AEGBU5200A12J
KEMET
C4AEOBU4800A12J
KEMET
C4AEQBU4500A12J
KEMET
C4AEJBU5125A12J
KEMET
C4AEJBW5150A3FJ
KEMET
C4AEOBW5120A3FJ
KEMET
C4AEOBU4500A11J
KEMET
EPF10K30ATC144-2N
Intel
XC2S50-5FG256C
Xilinx Inc.
XCKU5P-2FFVB676I
Xilinx Inc.
AGLN125V5-ZCSG81I
Microsemi Corporation
AGL030V5-QNG48
Microsemi Corporation
M1A3P600-PQG208I
Microsemi Corporation
5SGXMA5N1F40C2N
Intel
5SGSMD5H1F35I2N
Intel
10AX090U2F45I2LG
Intel
EPF10K100ABC356-1
Intel