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codice articolo del costruttore | LDEIF3330KA5N00 |
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Numero di parte futuro | FT-LDEIF3330KA5N00 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LDE |
LDEIF3330KA5N00 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.33µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione nominale - CA. | 120V |
Tensione nominale - CC | 250V |
Materiale dielettrico | Polyester, Polyethylene Naphthalate (PEN), Metallized - Stacked |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 4030 (10276 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.413" L x 0.311" W (10.50mm x 7.90mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.169" (4.30mm) |
fine | Solder Pads |
Lead Spacing | - |
applicazioni | Automotive |
Giudizi | AEC-Q200 |
Caratteristiche | High Temperature |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LDEIF3330KA5N00 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | LDEIF3330KA5N00-FT |
F862BZ564K310Z
KEMET
F862DO564K310ZLH0J
KEMET
F862DB154K310ZLH0J
KEMET
F862BP224K310ALR0L
KEMET
F862BK104K310Z
KEMET
F862BY474K310ALR0L
KEMET
F862BK154K310ALR0L
KEMET
F862BP184K310ALR0L
KEMET
F862BZ564K310ALR0L
KEMET
F862DJ334K310ZLH0J
KEMET
XC6SLX100-L1FGG676C
Xilinx Inc.
XC6SLX45-3FG484C
Xilinx Inc.
A42MX16-PQG208A
Microsemi Corporation
APA750-FG676
Microsemi Corporation
EP4CGX75DF27C6
Intel
EP4SE530H40I3N
Intel
XC6SLX9-3CPG196C
Xilinx Inc.
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
5CGXBC4C6F23C7N
Intel
EP1C12Q240I7N
Intel