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codice articolo del costruttore | LDEID3100JA0N00 |
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Numero di parte futuro | FT-LDEID3100JA0N00 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LDE |
LDEID3100JA0N00 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.1µF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione nominale - CA. | 120V |
Tensione nominale - CC | 250V |
Materiale dielettrico | Polyester, Polyethylene Naphthalate (PEN), Metallized - Stacked |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 2220 (5750 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.236" L x 0.197" W (6.00mm x 5.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.161" (4.10mm) |
fine | Solder Pads |
Lead Spacing | - |
applicazioni | Automotive |
Giudizi | AEC-Q200 |
Caratteristiche | High Temperature |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LDEID3100JA0N00 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | LDEID3100JA0N00-FT |
C44AFGP5750ZA0J
KEMET
C44AMGP5200ZA0J
KEMET
C44AFGP6130ZA0J
KEMET
C44AJGR6100ZA0J
KEMET
C274AC34200SA0J
KEMET
C274AC34200AA0J
KEMET
C274AA24500AA0J
KEMET
C274AC34400SA0J
KEMET
C276CC34500AA0J
KEMET
C274AC35120SA0J
KEMET
A3P125-2TQG144I
Microsemi Corporation
XC2S50E-6PQG208C
Xilinx Inc.
AX250-1FG484
Microsemi Corporation
EP2A25F672C9
Intel
10M50SCE144A7G
Intel
5SGXEB5R1F43I2N
Intel
5SGXMA5H3F35I3LN
Intel
A40MX02-1PLG44I
Microsemi Corporation
A42MX24-1PL84M
Microsemi Corporation
EP3SL70F780C2
Intel