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codice articolo del costruttore | LDEED3470JA0N00 |
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Numero di parte futuro | FT-LDEED3470JA0N00 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LDE |
LDEED3470JA0N00 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.47µF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione nominale - CA. | 63V |
Tensione nominale - CC | 100V |
Materiale dielettrico | Polyester, Polyethylene Naphthalate (PEN), Metallized - Stacked |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 2220 (5750 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.236" L x 0.197" W (6.00mm x 5.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.173" (4.40mm) |
fine | Solder Pads |
Lead Spacing | - |
applicazioni | Automotive |
Giudizi | AEC-Q200 |
Caratteristiche | High Temperature |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LDEED3470JA0N00 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | LDEED3470JA0N00-FT |
C274AC34100AA0J
KEMET
C274AC35180AA0J
KEMET
C274AC35180SA0J
KEMET
C274ACF4300LF0J
KEMET
C276CA35350AA0J
KEMET
C276CAA4630AE0J
KEMET
C276CAA4800AV1J
KEMET
C276CAC5140AG0J
KEMET
C276CC24500AA0J
KEMET
C276CC24800AA0J
KEMET
EPF10K30ATC144-2N
Intel
XC2S50-5FG256C
Xilinx Inc.
XCKU5P-2FFVB676I
Xilinx Inc.
AGLN125V5-ZCSG81I
Microsemi Corporation
AGL030V5-QNG48
Microsemi Corporation
M1A3P600-PQG208I
Microsemi Corporation
5SGXMA5N1F40C2N
Intel
5SGSMD5H1F35I2N
Intel
10AX090U2F45I2LG
Intel
EPF10K100ABC356-1
Intel