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codice articolo del costruttore | LDEEA1270MA0N00 |
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Numero di parte futuro | FT-LDEEA1270MA0N00 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LDE |
LDEEA1270MA0N00 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 2700pF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione nominale - CA. | 63V |
Tensione nominale - CC | 100V |
Materiale dielettrico | Polyester, Polyethylene Naphthalate (PEN), Metallized - Stacked |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.130" L x 0.067" W (3.30mm x 1.70mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.043" (1.10mm) |
fine | Solder Pads |
Lead Spacing | - |
applicazioni | Automotive |
Giudizi | AEC-Q200 |
Caratteristiche | High Temperature |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LDEEA1270MA0N00 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | LDEEA1270MA0N00-FT |
LDBCC3100GC5N0
KEMET
LDBCC3100JC5N0
KEMET
LDBCC2560GC5N0
KEMET
LDBCB2470JC5N0
KEMET
LDBCB2470GC5N0
KEMET
LDBAB3100GC5N0
KEMET
LDBAB3100JC5N0
KEMET
LDBAB2560JC5N0
KEMET
LDBCB2330JC5N0
KEMET
LDBCB2180GC5N0
KEMET
LCMXO256C-4TN100I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S1000-4FTG256C
Xilinx Inc.
XC4005XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
M1AFS1500-FGG484K
Microsemi Corporation
EP4CGX30BF14C8N
Intel
5SGSMD5H3F35C2L
Intel
XC2VP20-6FF896I
Xilinx Inc.
5AGXMB7G4F35C4N
Intel
EP1K10QC208-3N
Intel
EP20K1000CF33C9
Intel