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codice articolo del costruttore | LDEDB3100KA0N00 |
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Numero di parte futuro | FT-LDEDB3100KA0N00 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LDE |
LDEDB3100KA0N00 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.1µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione nominale - CA. | 40V |
Tensione nominale - CC | 63V |
Materiale dielettrico | Polyester, Polyethylene Naphthalate (PEN), Metallized - Stacked |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 1210 (3225 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.130" L x 0.098" W (3.30mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.083" (2.10mm) |
fine | Solder Pads |
Lead Spacing | - |
applicazioni | Automotive |
Giudizi | AEC-Q200 |
Caratteristiche | High Temperature |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LDEDB3100KA0N00 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | LDEDB3100KA0N00-FT |
LDECA1220JA0N00
KEMET
LDECA1270JA0N00
KEMET
LDECA1330JA0N00
KEMET
LDECA1390JA0N00
KEMET
LDECA1470JA0N00
KEMET
LDECA1560JA0N00
KEMET
LDECA1820JA0N00
KEMET
LDECA2100JA0N00
KEMET
LDECA2120JA0N00
KEMET
LDECA2150JA0N00
KEMET
AT40K20-2BQI
Microchip Technology
A42MX36-1BGG272
Microsemi Corporation
AGLN020V5-CSG81I
Microsemi Corporation
A54SX32A-1CQ256B
Microsemi Corporation
MPF300T-1FCVG484I
Microsemi Corporation
5SGXMA5N2F40I3N
Intel
XC4005XL-2PC84C
Xilinx Inc.
XC7S15-2CSGA225C
Xilinx Inc.
10AX090S2F45I2LG
Intel
EP4SGX290FF35I4
Intel