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codice articolo del costruttore | LDEDB3100JA0N00 |
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Numero di parte futuro | FT-LDEDB3100JA0N00 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LDE |
LDEDB3100JA0N00 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.1µF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione nominale - CA. | 40V |
Tensione nominale - CC | 63V |
Materiale dielettrico | Polyester, Polyethylene Naphthalate (PEN), Metallized - Stacked |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 1210 (3225 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.130" L x 0.098" W (3.30mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.083" (2.10mm) |
fine | Solder Pads |
Lead Spacing | - |
applicazioni | Automotive |
Giudizi | AEC-Q200 |
Caratteristiche | High Temperature |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LDEDB3100JA0N00 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | LDEDB3100JA0N00-FT |
LDBAA2470GC5N0
KEMET
LDBAA2470JC5N0
KEMET
LDBAA2390JC5N0
KEMET
LDECA2220JA0N00
KEMET
LDBCA1680JC5N0
KEMET
LDBCA2100GC5N0
KEMET
LDBCA2100JC5N0
KEMET
LDECA1220JA0N00
KEMET
LDECA1270JA0N00
KEMET
LDECA1330JA0N00
KEMET
LFEC3E-3TN144C
Lattice Semiconductor Corporation
XC2V250-6FGG256C
Xilinx Inc.
A54SX72A-PQ208I
Microsemi Corporation
EP1K10FC256-3
Intel
EP4SGX290KF40C4
Intel
XC2V4000-5FFG1152C
Xilinx Inc.
XC6VLX365T-3FFG1156C
Xilinx Inc.
LFXP6C-4QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX090N2F40E2LG
Intel
10M04SCM153I7G
Intel