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codice articolo del costruttore | LDECG4470KA0N00 |
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Numero di parte futuro | FT-LDECG4470KA0N00 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LDE |
LDECG4470KA0N00 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 4.7µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione nominale - CA. | 40V |
Tensione nominale - CC | 50V |
Materiale dielettrico | Polyester, Polyethylene Naphthalate (PEN), Metallized - Stacked |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 5040 (127102 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.512" L x 0.409" W (13.00mm x 10.40mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.161" (4.10mm) |
fine | Solder Pads |
Lead Spacing | - |
applicazioni | Automotive |
Giudizi | AEC-Q200 |
Caratteristiche | High Temperature |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LDECG4470KA0N00 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | LDECG4470KA0N00-FT |
C4AEJBU4400A1XJ
KEMET
C4AEHBU5150A12J
KEMET
C4AEGBU5200A12J
KEMET
C4AEOBU4800A12J
KEMET
C4AEQBU4500A12J
KEMET
C4AEJBU5125A12J
KEMET
C4AEJBW5150A3FJ
KEMET
C4AEOBW5120A3FJ
KEMET
C4AEOBU4500A11J
KEMET
C4AEGBU5125A11J
KEMET
XC6SLX100-L1FGG676C
Xilinx Inc.
XC6SLX45-3FG484C
Xilinx Inc.
A42MX16-PQG208A
Microsemi Corporation
APA750-FG676
Microsemi Corporation
EP4CGX75DF27C6
Intel
EP4SE530H40I3N
Intel
XC6SLX9-3CPG196C
Xilinx Inc.
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
5CGXBC4C6F23C7N
Intel
EP1C12Q240I7N
Intel