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codice articolo del costruttore | LDECD3470KA5N00 |
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Numero di parte futuro | FT-LDECD3470KA5N00 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LDE |
LDECD3470KA5N00 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.47µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione nominale - CA. | 40V |
Tensione nominale - CC | 50V |
Materiale dielettrico | Polyester, Polyethylene Naphthalate (PEN), Metallized - Stacked |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 2220 (5750 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.236" L x 0.197" W (6.00mm x 5.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.094" (2.40mm) |
fine | Solder Pads |
Lead Spacing | - |
applicazioni | Automotive |
Giudizi | AEC-Q200 |
Caratteristiche | High Temperature |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LDECD3470KA5N00 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | LDECD3470KA5N00-FT |
C44AJGR5750ZA0J
KEMET
C44AMFP5100ZD0J
KEMET
C44AMGP5500ZA0J
KEMET
C44AMLP5200ZA0J
KEMET
C44APFP4150ZA0J
KEMET
C44APGP4800ZE0J
KEMET
C44APGP5100ZE0J
KEMET
C44ARFP4110ZA0J
KEMET
C44AFGP5750ZA0J
KEMET
C44AMGP5200ZA0J
KEMET
XC6SLX100-L1FGG676C
Xilinx Inc.
XC6SLX45-3FG484C
Xilinx Inc.
A42MX16-PQG208A
Microsemi Corporation
APA750-FG676
Microsemi Corporation
EP4CGX75DF27C6
Intel
EP4SE530H40I3N
Intel
XC6SLX9-3CPG196C
Xilinx Inc.
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
5CGXBC4C6F23C7N
Intel
EP1C12Q240I7N
Intel