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codice articolo del costruttore | LDECC3100JA5N00 |
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Numero di parte futuro | FT-LDECC3100JA5N00 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LDE |
LDECC3100JA5N00 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.1µF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione nominale - CA. | 40V |
Tensione nominale - CC | 50V |
Materiale dielettrico | Polyester, Polyethylene Naphthalate (PEN), Metallized - Stacked |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 1812 (4532 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.185" L x 0.130" W (4.70mm x 3.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.094" (2.40mm) |
fine | Solder Pads |
Lead Spacing | - |
applicazioni | Automotive |
Giudizi | AEC-Q200 |
Caratteristiche | High Temperature |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LDECC3100JA5N00 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | LDECC3100JA5N00-FT |
R463I322040M2M
KEMET
R463I347000M1K
KEMET
R463I347000M1M
KEMET
R463I356040N0M
KEMET
R463N31500001M
KEMET
R463N333000N0M
KEMET
R463N347050M1K
KEMET
R463R415000M1M
KEMET
R463R422000M2K
KEMET
R463R433000M2M
KEMET
LAXP2-8E-5FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
M1A3P600-2PQ208
Microsemi Corporation
5SGXMA4K3F40I3N
Intel
5SGSMD8N1F45C2N
Intel
XC7A12T-L1CPG236I
Xilinx Inc.
XCKU3P-1SFVB784E
Xilinx Inc.
A54SX32A-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO2280E-3MN132I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115R4F40I3LG
Intel
EPF10K50VQC240-3EM
Intel