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codice articolo del costruttore | LDECB2330KA0N00 |
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Numero di parte futuro | FT-LDECB2330KA0N00 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LDE |
LDECB2330KA0N00 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.033µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione nominale - CA. | 40V |
Tensione nominale - CC | 50V |
Materiale dielettrico | Polyester, Polyethylene Naphthalate (PEN), Metallized - Stacked |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 1210 (3225 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.130" L x 0.098" W (3.30mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.079" (2.00mm) |
fine | Solder Pads |
Lead Spacing | - |
applicazioni | Automotive |
Giudizi | AEC-Q200 |
Caratteristiche | High Temperature |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LDECB2330KA0N00 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | LDECB2330KA0N00-FT |
LDECA1560JA0N00
KEMET
LDECA1820JA0N00
KEMET
LDECA2100JA0N00
KEMET
LDECA2120JA0N00
KEMET
LDECA2150JA0N00
KEMET
LDEEA1100JA0N00
KEMET
LDEEA1150JA0N00
KEMET
LDEEA1330JA0N00
KEMET
LDEEA1470JA0N00
KEMET
LDEEA1680JA0N00
KEMET
AT6005-2AC
Microchip Technology
EP4CE115F23C9LN
Intel
EP4CE22E22C6
Intel
EP4CGX22BF14C7
Intel
XC5VLX50-2FF1153C
Xilinx Inc.
XC4006E-4PC84C
Xilinx Inc.
XC5VLX50-2FFG676I
Xilinx Inc.
LFXP6E-4F256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFXP2-30E-6FTN256C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115N3F40I2SG
Intel