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codice articolo del costruttore | LD17YC563KAB2S |
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Numero di parte futuro | FT-LD17YC563KAB2S |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LD |
LD17YC563KAB2S Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.056µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 16V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Low ESL (Reverse Geometry) |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0508 (1220 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.050" L x 0.079" W (1.27mm x 2.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.022" (0.56mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LD17YC563KAB2S Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | LD17YC563KAB2S-FT |
0508ZC105MAT9A
AVX Corporation
0508ZC105MAT9W
AVX Corporation
0508ZC221MAT2A
AVX Corporation
0508ZC224MAT2A
AVX Corporation
0508ZC224MAT2W
AVX Corporation
0508ZC473KAT2A
AVX Corporation
0508ZC474MAT9W
AVX Corporation
05086C105KAT2A
AVX Corporation
05086D105KAT2A
AVX Corporation
0508ZD105KAT2A
AVX Corporation
A1020B-2PQG100C
Microsemi Corporation
EP2AGX45DF25I5N
Intel
5SGXMA9N3F45I3LN
Intel
XC7S15-2CPGA196I
Xilinx Inc.
LFXP6E-3Q208I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2M100E-5F900C
Lattice Semiconductor Corporation
5AGXMB3G4F31C5N
Intel
EP3C25F324C8
Intel
EP20K100EQC240-2N
Intel
EPF10K50VQI240-2
Intel