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codice articolo del costruttore | LD17YC563KAB2A |
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Numero di parte futuro | FT-LD17YC563KAB2A |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LD |
LD17YC563KAB2A Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.056µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 16V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Low ESL (Reverse Geometry) |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0508 (1220 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.050" L x 0.079" W (1.27mm x 2.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.040" (1.02mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LD17YC563KAB2A Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | LD17YC563KAB2A-FT |
MK03V71R3BAT2A
AVX Corporation
MK03V72R7BAT2A
AVX Corporation
MK03V71R5BAT2A
AVX Corporation
MK03V79R1BAT2A
AVX Corporation
AP031C103KQT2A
AVX Corporation
AP031A101JQT2A
AVX Corporation
AP031A220JQT2A
AVX Corporation
AP031C102KQT2A
AVX Corporation
AP035A101JQT2A
AVX Corporation
AP035A220JQT2A
AVX Corporation
A3P125-2TQ144I
Microsemi Corporation
XC3SD3400A-4FG676C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-1FG256
Microsemi Corporation
A1425A-1VQG100C
Microsemi Corporation
EP3C25F256C7ES
Intel
5SGXEA9N2F45C3N
Intel
5SGXEA3K1F35I2N
Intel
XC5VLX30-1FFG324C
Xilinx Inc.
LFE3-70EA-9FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA2F23I7
Intel