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codice articolo del costruttore | LD17YC153KAB2S |
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Numero di parte futuro | FT-LD17YC153KAB2S |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LD |
LD17YC153KAB2S Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.015µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 16V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Low ESL (Reverse Geometry) |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0508 (1220 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.050" L x 0.079" W (1.27mm x 2.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.022" (0.56mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LD17YC153KAB2S Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | LD17YC153KAB2S-FT |
0508YC473MAT2W
AVX Corporation
0508ZC105MAT4A
AVX Corporation
0508ZC105MAT9A
AVX Corporation
0508ZC105MAT9W
AVX Corporation
0508ZC221MAT2A
AVX Corporation
0508ZC224MAT2A
AVX Corporation
0508ZC224MAT2W
AVX Corporation
0508ZC473KAT2A
AVX Corporation
0508ZC474MAT9W
AVX Corporation
05086C105KAT2A
AVX Corporation
XC2S50-6FG256C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG676E
Xilinx Inc.
XCKU15P-2FFVE1517I
Xilinx Inc.
XC4013E-2BG225C
Xilinx Inc.
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-FG484
Microsemi Corporation
5SGSMD8K2F40C3N
Intel
XC4VSX55-11FFG1148I
Xilinx Inc.
XA7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
EPF6016QC208-3
Intel