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codice articolo del costruttore | LD175C104KAB2A |
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Numero di parte futuro | FT-LD175C104KAB2A |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LD |
LD175C104KAB2A Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.1µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Low ESL (Reverse Geometry) |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0508 (1220 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.050" L x 0.079" W (1.27mm x 2.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.040" (1.02mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LD175C104KAB2A Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | LD175C104KAB2A-FT |
MK03V73R3BAT2A
AVX Corporation
MK03V72R4BAT2A
AVX Corporation
MK03V71R3BAT2A
AVX Corporation
MK03V72R7BAT2A
AVX Corporation
MK03V71R5BAT2A
AVX Corporation
MK03V79R1BAT2A
AVX Corporation
AP031C103KQT2A
AVX Corporation
AP031A101JQT2A
AVX Corporation
AP031A220JQT2A
AVX Corporation
AP031C102KQT2A
AVX Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation