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codice articolo del costruttore | LD14HC102MAB1A |
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Numero di parte futuro | FT-LD14HC102MAB1A |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LD |
LD14HC102MAB1A Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1000pF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 3000V (3kV) |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Voltage |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 2225 (5763 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.225" L x 0.250" W (5.72mm x 6.35mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.100" (2.54mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LD14HC102MAB1A Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | LD14HC102MAB1A-FT |
2225SC183KAT3A
AVX Corporation
2225SC183KAT3A\SB
AVX Corporation
2225SC183KAT9A
AVX Corporation
2225SC183MAT1A\SB
AVX Corporation
2225SC183MAT3A\SB
AVX Corporation
2225SC183MAT9A
AVX Corporation
2225SC221KAT1A
AVX Corporation
2225SC222KAT1A
AVX Corporation
2225SC222KAT1A\SB
AVX Corporation
2225SC223KAT1A
AVX Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation