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codice articolo del costruttore | LD145C155KAB2A |
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Numero di parte futuro | FT-LD145C155KAB2A |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LD |
LD145C155KAB2A Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1.5µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 2225 (5763 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.225" L x 0.250" W (5.72mm x 6.35mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.050" (1.27mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LD145C155KAB2A Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | LD145C155KAB2A-FT |
2225PC105KAT2A
AVX Corporation
2225PC105MAT1A
AVX Corporation
2225PC474KAT1A
AVX Corporation
2225PC564KAT1A
AVX Corporation
22252C334KAT2A
AVX Corporation
22251C155KAT2A
AVX Corporation
22251A103GAT2A
AVX Corporation
22251A103JAT2A
AVX Corporation
22251A222JAT2A
AVX Corporation
22251C104KAT2A
AVX Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation