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codice articolo del costruttore | LD13GC562KAB1A |
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Numero di parte futuro | FT-LD13GC562KAB1A |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LD |
LD13GC562KAB1A Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 5600pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 2000V (2kV) |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Voltage |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1825 (4564 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.252" W (4.50mm x 6.40mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.100" (2.54mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LD13GC562KAB1A Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | LD13GC562KAB1A-FT |
22201C225KAZ2A
AVX Corporation
22201C335KAT2A
AVX Corporation
22201C475MAZ2A
AVX Corporation
22203C226KAZ2A
AVX Corporation
22203C226MAT2A
AVX Corporation
22203C226MAZ2A
AVX Corporation
22205C475KAZ2A
AVX Corporation
22203C475KAZ2A
AVX Corporation
22201C475KAT2A
AVX Corporation
22203C226KAT2A
AVX Corporation
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel