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codice articolo del costruttore | LD13GC562KAB1A |
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Numero di parte futuro | FT-LD13GC562KAB1A |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LD |
LD13GC562KAB1A Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 5600pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 2000V (2kV) |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Voltage |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1825 (4564 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.252" W (4.50mm x 6.40mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.100" (2.54mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LD13GC562KAB1A Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | LD13GC562KAB1A-FT |
22201C225KAZ2A
AVX Corporation
22201C335KAT2A
AVX Corporation
22201C475MAZ2A
AVX Corporation
22203C226KAZ2A
AVX Corporation
22203C226MAT2A
AVX Corporation
22203C226MAZ2A
AVX Corporation
22205C475KAZ2A
AVX Corporation
22203C475KAZ2A
AVX Corporation
22201C475KAT2A
AVX Corporation
22203C226KAT2A
AVX Corporation
A1425A-PQ100I
Microsemi Corporation
LFE2-12SE-5QN208I
Lattice Semiconductor Corporation
MPF300TS-1FCG1152I
Microsemi Corporation
EP1K10TC100-2N
Intel
5SGXEABK3H40I3LN
Intel
EP3SE260F1152C3N
Intel
XC5VFX130T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
M1AGL1000V2-CSG281
Microsemi Corporation
EP2AGX95EF35C4N
Intel
EP1S30F780I6N
Intel