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codice articolo del costruttore | LD13GC272KAB1A |
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Numero di parte futuro | FT-LD13GC272KAB1A |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LD |
LD13GC272KAB1A Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 2700pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 2000V (2kV) |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Voltage |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1825 (4564 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.252" W (4.50mm x 6.40mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.100" (2.54mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LD13GC272KAB1A Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | LD13GC272KAB1A-FT |
1825SC221ZAT1A
AVX Corporation
1825SC221ZAT9A
AVX Corporation
1825SC272KAJ1A
AVX Corporation
1825SC273KAJ9A
AVX Corporation
1825SC273KAT9A
AVX Corporation
1825SC333KAJ9A
AVX Corporation
1825SC333KAT9A
AVX Corporation
1825SC471KATME
AVX Corporation
1825SC472KAT3A
AVX Corporation
1825SC472KAT3A\SB
AVX Corporation
M1A3PE3000L-FG484I
Microsemi Corporation
A3PN010-QNG48
Microsemi Corporation
A3P400-2FGG256
Microsemi Corporation
XC4020XL-3HT176I
Xilinx Inc.
EP4CE10F17C6
Intel
5SGXMB6R2F40C3N
Intel
10AX027H4F35I3LG
Intel
XC7A35T-1CSG324C
Xilinx Inc.
LCMXO256E-5M100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S40F780C8
Intel