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codice articolo del costruttore | LD13GA221ZAB1A |
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Numero di parte futuro | FT-LD13GA221ZAB1A |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LD |
LD13GA221ZAB1A Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 220pF |
Tolleranza | -20%, +80% |
Tensione: nominale | 2000V (2kV) |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Voltage |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1825 (4564 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.252" W (4.50mm x 6.40mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.100" (2.54mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LD13GA221ZAB1A Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | LD13GA221ZAB1A-FT |
1825SC183MAT3A
AVX Corporation
1825SC183MAT3A\SB
AVX Corporation
1825SC221ZAJ1A
AVX Corporation
1825SC221ZAT1A
AVX Corporation
1825SC221ZAT9A
AVX Corporation
1825SC272KAJ1A
AVX Corporation
1825SC273KAJ9A
AVX Corporation
1825SC273KAT9A
AVX Corporation
1825SC333KAJ9A
AVX Corporation
1825SC333KAT9A
AVX Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel