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codice articolo del costruttore | LD13CC272KAB1A |
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Numero di parte futuro | FT-LD13CC272KAB1A |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LD |
LD13CC272KAB1A Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 2700pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 630V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Voltage |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1825 (4564 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.252" W (4.50mm x 6.40mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.100" (2.54mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LD13CC272KAB1A Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | LD13CC272KAB1A-FT |
1825SC183MAT1A
AVX Corporation
1825SC183MAT1A\SB
AVX Corporation
1825SC183MAT3A
AVX Corporation
1825SC183MAT3A\SB
AVX Corporation
1825SC221ZAJ1A
AVX Corporation
1825SC221ZAT1A
AVX Corporation
1825SC221ZAT9A
AVX Corporation
1825SC272KAJ1A
AVX Corporation
1825SC273KAJ9A
AVX Corporation
1825SC273KAT9A
AVX Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel