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codice articolo del costruttore | LD13CC104KAB1A |
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Numero di parte futuro | FT-LD13CC104KAB1A |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LD |
LD13CC104KAB1A Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.1µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 630V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Voltage |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1825 (4564 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.252" W (4.50mm x 6.40mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.100" (2.54mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LD13CC104KAB1A Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | LD13CC104KAB1A-FT |
1825SC183KAT3A
AVX Corporation
1825SC183KAT3A\SB
AVX Corporation
1825SC183KAT9A
AVX Corporation
1825SC183MAT1A
AVX Corporation
1825SC183MAT1A\SB
AVX Corporation
1825SC183MAT3A
AVX Corporation
1825SC183MAT3A\SB
AVX Corporation
1825SC221ZAJ1A
AVX Corporation
1825SC221ZAT1A
AVX Corporation
1825SC221ZAT9A
AVX Corporation
A40MX04-3VQG80
Microsemi Corporation
XC2V2000-6FGG676C
Xilinx Inc.
EP2C70F672C7
Intel
5SGXEABN3F45I4N
Intel
AGL1000V5-CS281
Microsemi Corporation
AGL400V5-CSG196I
Microsemi Corporation
EP2AGX190EF29I3G
Intel
EP4CE30F29C8LN
Intel
MP20K400BC652
Intel
EPF10K50EQC208-1N
Intel