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codice articolo del costruttore | LD12CC103KAB1A |
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Numero di parte futuro | FT-LD12CC103KAB1A |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LD |
LD12CC103KAB1A Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 10000pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 630V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Voltage |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1812 (4532 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.100" (2.54mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LD12CC103KAB1A Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | LD12CC103KAB1A-FT |
1812WA221JAT1A
AVX Corporation
1812WA221JAT3A
AVX Corporation
1812WA221JAT9A
AVX Corporation
1812WA221JATBE
AVX Corporation
1812WA221JATME
AVX Corporation
1812WA221JATRE
AVX Corporation
1812WA221KAT1A
AVX Corporation
1812WA221KAT1A\SB
AVX Corporation
1812WA221KAT3A
AVX Corporation
1812WA221KAT9A
AVX Corporation
LCMXO2-1200HC-4TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD3400A-4FGG676I
Xilinx Inc.
A3P125-PQ208
Microsemi Corporation
M1A3P250-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGXEA7K3F40I4N
Intel
EP3SE80F1152I4
Intel
A40MX02-3PLG44
Microsemi Corporation
XC6SLX9-3CSG324I
Xilinx Inc.
10AX115N4F40E3SG
Intel
5CGXFC9E7F35C8N
Intel