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codice articolo del costruttore | LD12AC223KAB1A |
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Numero di parte futuro | FT-LD12AC223KAB1A |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LD |
LD12AC223KAB1A Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.022µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 1000V (1kV) |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Voltage |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1812 (4532 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.100" (2.54mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LD12AC223KAB1A Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | LD12AC223KAB1A-FT |
1812WA151MAT1A\SB
AVX Corporation
1812WA181JAT1A\SB
AVX Corporation
1812WA200KAT1A
AVX Corporation
1812WA220JAT1A\SB
AVX Corporation
1812WA221JAT1A
AVX Corporation
1812WA221JAT3A
AVX Corporation
1812WA221JAT9A
AVX Corporation
1812WA221JATBE
AVX Corporation
1812WA221JATME
AVX Corporation
1812WA221JATRE
AVX Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel