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codice articolo del costruttore | LD12AA331JAB1A |
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Numero di parte futuro | FT-LD12AA331JAB1A |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LD |
LD12AA331JAB1A Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 330pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 1000V (1kV) |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Voltage |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1812 (4532 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.100" (2.54mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LD12AA331JAB1A Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | LD12AA331JAB1A-FT |
1812WA100JAT1A
AVX Corporation
1812WA150JAT1A\SB
AVX Corporation
1812WA151KAT1A
AVX Corporation
1812WA151KAT1A\SB
AVX Corporation
1812WA151MAT1A\SB
AVX Corporation
1812WA181JAT1A\SB
AVX Corporation
1812WA200KAT1A
AVX Corporation
1812WA220JAT1A\SB
AVX Corporation
1812WA221JAT1A
AVX Corporation
1812WA221JAT3A
AVX Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel