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codice articolo del costruttore | LD12AA102KAB1A |
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Numero di parte futuro | FT-LD12AA102KAB1A |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LD |
LD12AA102KAB1A Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1000pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 1000V (1kV) |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Voltage |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1812 (4532 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.100" (2.54mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LD12AA102KAB1A Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | LD12AA102KAB1A-FT |
1812SC822MATME
AVX Corporation
1812SC822ZAT3A
AVX Corporation
1812WA100JAT1A
AVX Corporation
1812WA150JAT1A\SB
AVX Corporation
1812WA151KAT1A
AVX Corporation
1812WA151KAT1A\SB
AVX Corporation
1812WA151MAT1A\SB
AVX Corporation
1812WA181JAT1A\SB
AVX Corporation
1812WA200KAT1A
AVX Corporation
1812WA220JAT1A\SB
AVX Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation