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codice articolo del costruttore | LD121C105KAB2A |
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Numero di parte futuro | FT-LD121C105KAB2A |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LD |
LD121C105KAB2A Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1812 (4532 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.050" (1.27mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LD121C105KAB2A Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | LD121C105KAB2A-FT |
1812WC222KATBE
AVX Corporation
1812WC222KATME
AVX Corporation
1812WC222MAT1A
AVX Corporation
1812WC222MAT1A\SB
AVX Corporation
1812WC222MAT3A\SB
AVX Corporation
1812WC222MAT9A
AVX Corporation
1812WC222MATME
AVX Corporation
1812WC222ZAT1A
AVX Corporation
1812WC222ZATME
AVX Corporation
1812WC272MAT3A
AVX Corporation
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel