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codice articolo del costruttore | LD10ZD226MAB2A |
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Numero di parte futuro | FT-LD10ZD226MAB2A |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LD |
LD10ZD226MAB2A Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 22µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 10V |
Coefficiente di temperatura | X5R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1210 (3225 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.070" (1.78mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LD10ZD226MAB2A Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | LD10ZD226MAB2A-FT |
12102A680JAT2A
AVX Corporation
12102A681KAT2A
AVX Corporation
12102A820JAT2A
AVX Corporation
12102C103KAT2M
AVX Corporation
12102C103MAT2M
AVX Corporation
12102C123JAT2A
AVX Corporation
12102C152JAT2A
AVX Corporation
12102C332JAT2A
AVX Corporation
12102C393JAT2A
AVX Corporation
12102C562KAT2A
AVX Corporation
XC6SLX16-L1FT256I
Xilinx Inc.
M2GL010-FG484
Microsemi Corporation
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE55F23C7
Intel
A42MX09-PQ160A
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34E2SG
Intel
EP2C70F896C8N
Intel