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codice articolo del costruttore | LD10AA331KAB1A |
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Numero di parte futuro | FT-LD10AA331KAB1A |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LD |
LD10AA331KAB1A Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 330pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 1000V (1kV) |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Voltage |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1210 (3225 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.067" (1.70mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LD10AA331KAB1A Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | LD10AA331KAB1A-FT |
12102C123JAT2A
AVX Corporation
12102C152JAT2A
AVX Corporation
12102C332JAT2A
AVX Corporation
12102C393JAT2A
AVX Corporation
12102C562KAT2A
AVX Corporation
12102C682MAT2A
AVX Corporation
12103A103GAT2A
AVX Corporation
12103A123FAT2A
AVX Corporation
12103A123JAT2A
AVX Corporation
12103A123KAT2A
AVX Corporation
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel