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codice articolo del costruttore | LD08HC102MAB1A |
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Numero di parte futuro | FT-LD08HC102MAB1A |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LD |
LD08HC102MAB1A Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1000pF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 3000V (3kV) |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Voltage |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1808 (4520 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.180" L x 0.080" W (4.57mm x 2.03mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.080" (2.03mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LD08HC102MAB1A Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | LD08HC102MAB1A-FT |
1808SC102MAT1AJ
AVX Corporation
1808SC102MAT9A
AVX Corporation
1808SC102MATBE
AVX Corporation
1808SC102MATME
AVX Corporation
1808SC122MAT9A
AVX Corporation
1808SC151KATME
AVX Corporation
1808SC151MATME
AVX Corporation
1808SC152KAT1A
AVX Corporation
1808SC152KAT3A
AVX Corporation
1808SC152KAT9A
AVX Corporation
A54SX08A-1FG144I
Microsemi Corporation
A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
EP4CGX75CF23C8N
Intel
EP20K160EFC484-1N
Intel
EP4SGX290FH29C2X
Intel
5SGXMA4H3F35I3N
Intel
EP3SL110F1152I3
Intel
XC6VLX195T-2FFG784C
Xilinx Inc.
LFE3-95EA-8LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
LFXP2-30E-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation