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codice articolo del costruttore | LD08HC102MAB1A |
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Numero di parte futuro | FT-LD08HC102MAB1A |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LD |
LD08HC102MAB1A Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1000pF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 3000V (3kV) |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Voltage |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1808 (4520 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.180" L x 0.080" W (4.57mm x 2.03mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.080" (2.03mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LD08HC102MAB1A Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | LD08HC102MAB1A-FT |
1808SC102MAT1AJ
AVX Corporation
1808SC102MAT9A
AVX Corporation
1808SC102MATBE
AVX Corporation
1808SC102MATME
AVX Corporation
1808SC122MAT9A
AVX Corporation
1808SC151KATME
AVX Corporation
1808SC151MATME
AVX Corporation
1808SC152KAT1A
AVX Corporation
1808SC152KAT3A
AVX Corporation
1808SC152KAT9A
AVX Corporation
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel