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codice articolo del costruttore | LD08GC102MAB1A |
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Numero di parte futuro | FT-LD08GC102MAB1A |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LD |
LD08GC102MAB1A Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1000pF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 2000V (2kV) |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Voltage |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1808 (4520 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.180" L x 0.080" W (4.57mm x 2.03mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.080" (2.03mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LD08GC102MAB1A Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | LD08GC102MAB1A-FT |
1808SC102KATRE
AVX Corporation
1808SC102MAJ1A
AVX Corporation
1808SC102MAT1AJ
AVX Corporation
1808SC102MAT9A
AVX Corporation
1808SC102MATBE
AVX Corporation
1808SC102MATME
AVX Corporation
1808SC122MAT9A
AVX Corporation
1808SC151KATME
AVX Corporation
1808SC151MATME
AVX Corporation
1808SC152KAT1A
AVX Corporation
XC7S6-2FTGB196C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG484C
Xilinx Inc.
AGL030V5-VQ100
Microsemi Corporation
A3P125-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGSED8K2F40C2LN
Intel
5AGXBA1D4F27I5N
Intel
5SGSED6N3F45I3L
Intel
XC5VLX330T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
XC7S25-1CSGA324C
Xilinx Inc.
EP4CE55F29C7
Intel