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codice articolo del costruttore | LD08AA560JAB1A |
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Numero di parte futuro | FT-LD08AA560JAB1A |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LD |
LD08AA560JAB1A Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 56pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 1000V (1kV) |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Voltage |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1808 (4520 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.180" L x 0.080" W (4.57mm x 2.03mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.080" (2.03mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LD08AA560JAB1A Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | LD08AA560JAB1A-FT |
1808SA470MAT1A
AVX Corporation
1808SA560KAT1A
AVX Corporation
1808SC101MAT1A
AVX Corporation
1808SC101MATME
AVX Corporation
1808SC102JAT1A
AVX Corporation
1808SC102JAT9A
AVX Corporation
1808SC102JATME
AVX Corporation
1808SC102KATBE
AVX Corporation
1808SC102KATME
AVX Corporation
1808SC102KATRE
AVX Corporation
A42MX36-1PQ208
Microsemi Corporation
LFE5UM-25F-6BG381I
Lattice Semiconductor Corporation
EP3CLS100F484I7N
Intel
EP20K60EFC144-2XN
Intel
5SGXEB9R2H43I3L
Intel
XC6VHX250T-3FFG1154C
Xilinx Inc.
XC7A200T-1FB676C
Xilinx Inc.
A42MX24-TQG176
Microsemi Corporation
5CGXFC3B6U19A7N
Intel
10M02DCV36C8G
Intel