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codice articolo del costruttore | LD06ZC225KAB2A |
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Numero di parte futuro | FT-LD06ZC225KAB2A |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LD |
LD06ZC225KAB2A Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 2.2µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 10V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.070" (1.78mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LD06ZC225KAB2A Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | LD06ZC225KAB2A-FT |
1206GC102KAT1AJ
AVX Corporation
1206ZC226KAT2A
AVX Corporation
12063C185K4Z2A
AVX Corporation
1206YD225KAT2A
AVX Corporation
1206YD225MAT2A
AVX Corporation
12063C225K4Z2A
AVX Corporation
12063D225MAT2A
AVX Corporation
12062A102JAT2A
AVX Corporation
12061C224KAT2A
AVX Corporation
12065C105JAZ2A
AVX Corporation
XC6SLX16-L1FT256I
Xilinx Inc.
M2GL010-FG484
Microsemi Corporation
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE55F23C7
Intel
A42MX09-PQ160A
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34E2SG
Intel
EP2C70F896C8N
Intel