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codice articolo del costruttore | LD06AC562MAB1A |
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Numero di parte futuro | FT-LD06AC562MAB1A |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LD |
LD06AC562MAB1A Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 5600pF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 1000V (1kV) |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Voltage |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.060" (1.52mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LD06AC562MAB1A Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | LD06AC562MAB1A-FT |
1206CC153KAJ1A
AVX Corporation
1206CC153KAT1A
AVX Corporation
1206CC153MAT1A
AVX Corporation
1206CC181KATBE
AVX Corporation
1206CC183JAT1A
AVX Corporation
1206CC220KAJ1A
AVX Corporation
1206CC220KAT1A
AVX Corporation
1206CC222JAT1A
AVX Corporation
1206CC222KATME
AVX Corporation
1206CC332KAT1A
AVX Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel