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codice articolo del costruttore | LD066D106KAB2A |
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Numero di parte futuro | FT-LD066D106KAB2A |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LD |
LD066D106KAB2A Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 10µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 6.3V |
Coefficiente di temperatura | X5R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.070" (1.78mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LD066D106KAB2A Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | LD066D106KAB2A-FT |
12065D106KAT2A
AVX Corporation
1206DD106KAT2A
AVX Corporation
1206GC102KAT1AJ
AVX Corporation
1206ZC226KAT2A
AVX Corporation
12063C185K4Z2A
AVX Corporation
1206YD225KAT2A
AVX Corporation
1206YD225MAT2A
AVX Corporation
12063C225K4Z2A
AVX Corporation
12063D225MAT2A
AVX Corporation
12062A102JAT2A
AVX Corporation
A1425A-PQ100I
Microsemi Corporation
LFE2-12SE-5QN208I
Lattice Semiconductor Corporation
MPF300TS-1FCG1152I
Microsemi Corporation
EP1K10TC100-2N
Intel
5SGXEABK3H40I3LN
Intel
EP3SE260F1152C3N
Intel
XC5VFX130T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
M1AGL1000V2-CSG281
Microsemi Corporation
EP2AGX95EF35C4N
Intel
EP1S30F780I6N
Intel