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codice articolo del costruttore | LD063C224KAB2A |
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Numero di parte futuro | FT-LD063C224KAB2A |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LD |
LD063C224KAB2A Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.22µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.037" (0.94mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LD063C224KAB2A Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | LD063C224KAB2A-FT |
12067A220JAT2A
AVX Corporation
12067A220KAT2A
AVX Corporation
12067A221GAT2A
AVX Corporation
12067A270GAT2A
AVX Corporation
12067A270JAT2A
AVX Corporation
12067A270KAT2A
AVX Corporation
12067A2R2CAT2A
AVX Corporation
12067A470JAT2A
AVX Corporation
12067A470KAT2A
AVX Corporation
12067A560JAT2A
AVX Corporation
LFEC1E-4TN100I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD1800A-4CSG484C
Xilinx Inc.
XC2S200E-6PQ208C
Xilinx Inc.
A54SX72A-1FG256
Microsemi Corporation
M2GL010-VFG256I
Microsemi Corporation
10M50DAF484I7G
Intel
10M40DAF256I7G
Intel
5SGXMA3E3H29C2LN
Intel
EP2AGX125EF29I5N
Intel
EP1S40B956C5
Intel