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codice articolo del costruttore | LD063C150KAB2A |
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Numero di parte futuro | FT-LD063C150KAB2A |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LD |
LD063C150KAB2A Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 15pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.037" (0.94mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LD063C150KAB2A Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | LD063C150KAB2A-FT |
12065E473ZAT2A
AVX Corporation
12065F104M4T2A
AVX Corporation
12065F333K4T2A
AVX Corporation
12065F334KAT2A
AVX Corporation
12065G104ZAT2T
AVX Corporation
12066C106KAT2A
AVX Corporation
12066C106MAT2A
AVX Corporation
12066D475KAT2A
AVX Corporation
12066D475MAT2A
AVX Corporation
12066G106ZAT2A
AVX Corporation
LCMXO2-1200HC-4TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD3400A-4FGG676I
Xilinx Inc.
A3P125-PQ208
Microsemi Corporation
M1A3P250-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGXEA7K3F40I4N
Intel
EP3SE80F1152I4
Intel
A40MX02-3PLG44
Microsemi Corporation
XC6SLX9-3CSG324I
Xilinx Inc.
10AX115N4F40E3SG
Intel
5CGXFC9E7F35C8N
Intel