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codice articolo del costruttore | LD061C563KAB2A |
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Numero di parte futuro | FT-LD061C563KAB2A |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LD |
LD061C563KAB2A Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.056µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.037" (0.94mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LD061C563KAB2A Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | LD061C563KAB2A-FT |
12065G334ZAT4A
AVX Corporation
12065G474ZAT2A
AVX Corporation
12067A100JAT2A
AVX Corporation
12067A100KAT2A
AVX Corporation
12067A121GAT2A
AVX Corporation
12067A121JAT2A
AVX Corporation
12067A151GAT2A
AVX Corporation
12067A151KAT2A
AVX Corporation
12067A181GAT2A
AVX Corporation
12067A181JAT2A
AVX Corporation
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel