casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / LD061C563KAB2A
codice articolo del costruttore | LD061C563KAB2A |
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Numero di parte futuro | FT-LD061C563KAB2A |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LD |
LD061C563KAB2A Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.056µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.037" (0.94mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LD061C563KAB2A Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | LD061C563KAB2A-FT |
12065G334ZAT4A
AVX Corporation
12065G474ZAT2A
AVX Corporation
12067A100JAT2A
AVX Corporation
12067A100KAT2A
AVX Corporation
12067A121GAT2A
AVX Corporation
12067A121JAT2A
AVX Corporation
12067A151GAT2A
AVX Corporation
12067A151KAT2A
AVX Corporation
12067A181GAT2A
AVX Corporation
12067A181JAT2A
AVX Corporation
A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XA6SLX9-2FTG256Q
Xilinx Inc.
M2GL050-1FCSG325
Microsemi Corporation
M1A3P600L-FGG484
Microsemi Corporation
EPF10K50SFC484-1N
Intel
10CX150YF672E6G
Intel
10M16SCU324I7G
Intel
EPF10K100ABC356-3
Intel
EPF10K200SRC240-1N
Intel
5CGXFC9E6F35C7N
Intel