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codice articolo del costruttore | LD061C562JAB2A |
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Numero di parte futuro | FT-LD061C562JAB2A |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LD |
LD061C562JAB2A Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 5600pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.037" (0.94mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LD061C562JAB2A Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | LD061C562JAB2A-FT |
12065G334ZAT2A
AVX Corporation
12065G334ZAT4A
AVX Corporation
12065G474ZAT2A
AVX Corporation
12067A100JAT2A
AVX Corporation
12067A100KAT2A
AVX Corporation
12067A121GAT2A
AVX Corporation
12067A121JAT2A
AVX Corporation
12067A151GAT2A
AVX Corporation
12067A151KAT2A
AVX Corporation
12067A181GAT2A
AVX Corporation
LCMXO2-4000ZE-1TG144C
Lattice Semiconductor Corporation
XC4010XL-3PQ100C
Xilinx Inc.
XC2S200-6FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX32A-2FGG256I
Microsemi Corporation
AX250-1FG256I
Microsemi Corporation
EP3C5F256C8N
Intel
EP4SGX290KF40C3
Intel
5SGXEB6R3F43C4N
Intel
10AX090N2F45E1SG
Intel
EP20K100QC208-1X
Intel