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codice articolo del costruttore | LD061C333KAB2A |
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Numero di parte futuro | FT-LD061C333KAB2A |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LD |
LD061C333KAB2A Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.033µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.037" (0.94mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LD061C333KAB2A Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | LD061C333KAB2A-FT |
12065C821KAT2A
AVX Corporation
12065E103MAT2A
AVX Corporation
12065G104MAT2A
AVX Corporation
12065G224ZAT2A
AVX Corporation
12065G334ZAT2A
AVX Corporation
12065G334ZAT4A
AVX Corporation
12065G474ZAT2A
AVX Corporation
12067A100JAT2A
AVX Corporation
12067A100KAT2A
AVX Corporation
12067A121GAT2A
AVX Corporation
XC2S50-6FG256C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG676E
Xilinx Inc.
XCKU15P-2FFVE1517I
Xilinx Inc.
XC4013E-2BG225C
Xilinx Inc.
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-FG484
Microsemi Corporation
5SGSMD8K2F40C3N
Intel
XC4VSX55-11FFG1148I
Xilinx Inc.
XA7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
EPF6016QC208-3
Intel